隨著(zhù)國際和國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展和貿易競爭新形勢的發(fā)展,集成電路作為事關(guān)國家安全和國民經(jīng)濟命脈,全局性、戰略性和基礎性先導產(chǎn)業(yè)的作用日益凸顯。在新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變革的關(guān)鍵時(shí)期,如何突出重圍有效破解“缺芯少魂”困境、切實(shí)增強我國集成電路產(chǎn)業(yè)的世界競爭力,成為當前社會(huì )各界極度關(guān)注、也是舉國上下亟待解決的行業(yè)痛點(diǎn)。(深圳新聞網(wǎng)訊)
8月28日,由深圳市坪山區人民政府主辦的首屆“芯集坪山”——中國集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳成功舉行。中國工程院院士倪光南,美國國家工程院、中國工程院外籍院士汪正平,集成電路知識產(chǎn)權聯(lián)盟專(zhuān)家委員會(huì )主任、國新南方知識產(chǎn)權研究院首席專(zhuān)家吳漢東教授,煙臺德邦科技有限公司陳田安博士等著(zhù)名專(zhuān)家以及來(lái)自全國各地的高校、科研機構、行業(yè)協(xié)會(huì )、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、企業(yè)、媒體代表共計近300人參會(huì )。
芯集坪山打造集成電路政策新高地
本次論壇是坪山區首次舉辦高規格的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇,開(kāi)創(chuàng )了深圳在核心產(chǎn)業(yè)大型活動(dòng)品牌的又一項創(chuàng )新,論壇主題聚焦5G引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)應用新突破,重點(diǎn)圍繞新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破重圍、破解“缺芯少魂”困境以及加強應用突破展開(kāi)探討。
大咖云集論道核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)向
在主論壇環(huán)節中,華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院院長(cháng)、博士生導師薛泉,中航國際投資有限公司總經(jīng)理、國新南方知識產(chǎn)權研究院副理事兼秘書(shū)長(cháng)宋兵分別主持上下午主題演講。
美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士汪正平,中芯國際聯(lián)合首席執行官趙海軍,清華大學(xué)教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )副秘書(shū)長(cháng)王志華、香港科技大學(xué)電氣和計算機工程系及港科大-高通聯(lián)合創(chuàng )新和研究實(shí)驗室主任俞捷、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟理事長(cháng)、深圳第三代半導體研究院副理事長(cháng)吳玲、株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司副總工程師、新型功率半導體器件國家重點(diǎn)實(shí)驗室常務(wù)副主任劉國友,、煙臺德邦科技有限公司總經(jīng)理陳田安博士分別作了主題演講。
聚焦5G探尋前沿技術(shù)應用新路徑
在聚焦5G時(shí)代來(lái)臨,探索技術(shù)應用新路徑方面,華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院院長(cháng)薛泉從“毫米波集成電路與封裝天線(xiàn)的融合設計”角度出發(fā),著(zhù)重介紹了集成電路細分領(lǐng)域與關(guān)鍵技術(shù)應用的融合新思路。
煙臺德邦科技有限公司總經(jīng)理陳田安博士以“新形勢下集成電路制造和封裝電子材料的產(chǎn)業(yè)機遇”為題,對相關(guān)細分技術(shù)領(lǐng)域和基礎產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展和應用等問(wèn)題做出闡述。