走進(jìn)德邦
-
2022年
2022年9月19日首次公開(kāi)發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng )板上市 -
2021年
入選國家專(zhuān)精特新“小巨人” 企業(yè) -
2020年
完成股改，煙臺德邦科技股份有限公司創(chuàng )立 -
2019年
公司入選2019年度山東省專(zhuān)利創(chuàng )新百強企業(yè) -
2018年
公司入選山東省首批100家瞪羚示范企業(yè) -
2017年
公司榮獲中國產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng )新成果獎 -
2016年
公司入選國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè) -
2015年
公司順利通過(guò)知識產(chǎn)權管理體系認證 -
2014年
公司承接國家科技重大專(zhuān)項（02專(zhuān)項）課題 -
2014年
公司副總經(jīng)理王建斌榮獲“煙臺開(kāi)發(fā)區勞動(dòng)模范”榮譽(yù)稱(chēng)號 -
2013年
公司商標榮獲“山東省著(zhù)名商標”稱(chēng)號 -
2011年
公司承辦“2011先進(jìn)電子封裝材料國際會(huì )議” -
2011年
公司獲批成立國家級“博士后科研工作站” -
2011年
公司承擔國家科技部863計劃重點(diǎn)項目 -
2010年
公司獲批成立“山東省中瑞微電子封裝材料與系統集成合作研究中心” -
2010年
公司“風(fēng)電領(lǐng)域特種功能界面材料”獲得德國船級社GL認證 -
2009年
公司進(jìn)入光伏組件封裝材料領(lǐng)域 -
2007年
公司進(jìn)入半導體與LED封裝材料領(lǐng)域 -
2004年
公司進(jìn)入電子材料領(lǐng)域 -
2003年
公司成立
法律條款 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系方式 - 郵編：264006 - Copyright ? 2017 德邦科技股份有限公司 版權所有 - 魯ICP備12001036號
魯公網(wǎng)安備 37069302000201號
魯公網(wǎng)安備 37069302000201號