2022年9月19日，9點(diǎn)30分

隨著(zhù)強有力的鑼聲響起

煙臺德邦科技股份有限公司(688035)

正式登陸科創(chuàng )板！

德邦科技董事長(cháng)解海華先生、總經(jīng)理陳田安博士和各級政府領(lǐng)導、各界嘉賓共同出席了上市儀式。

 (解海華先生致辭)

(陳田安博士致辭)       

德邦科技是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，持續聚焦于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節和應用場(chǎng)景。 

此次在上交所科創(chuàng )板上市，德邦科技公開(kāi)發(fā)行A股股票3556萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格46.12元/股，募集資金約16.4億元，主要投向高端電子專(zhuān)用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發(fā)中心建設項目，將進(jìn)一步加強生產(chǎn)研發(fā)的設備、資金、人員投入，提升高端電子封裝材料生產(chǎn)能力。

追求完美質(zhì)量 成就客戶(hù)價(jià)值

　　德邦科技將緊抓上市機遇，肩負“追求完美質(zhì)量，成就客戶(hù)價(jià)值”的企業(yè)使命，以技術(shù)創(chuàng )新為驅動(dòng)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基，發(fā)揮人才團隊優(yōu)勢，實(shí)現履行社會(huì )責任，致力于成長(cháng)為中國半導體封裝材料、電子材料、新能源材料等行業(yè)引領(lǐng)和全球強有力的競爭者！